Copprint：用于光伏金属化的导电铜浆-提升可持续性并优化性价比的低温浆料
第十一届太阳电池浆料与金属化技术论坛将于2025年3月6日在江苏常州召开
●来自Copprint的联合创始人Ofer Shochet博士将介绍《用于光伏金属化的导电铜浆-提升可持续性并优化性价比的低温浆料》
随着白银价格越来越昂贵，光伏行业正在探索将铜作为光伏电池的金属化解决方案。以色列丝网印刷铜浆供应商Copprint 为光伏金属化提供低成本导电铜浆。
Ofer Shochet博士表示，PERC电池的用银量为10 mg/W，而TOPCon和HJT分别使用13 mg/W和22 mg/W。由于太阳能电池存在向更高效率电池发展的趋势，因此，对白银这种贵金属的需求也会随之提升，同时其价格也会上涨。
目前白银的价格约为 800 美元/公斤，而铜的价格约为 9 美元/公斤。后者具有与银几乎相同的导电性，而储量比银高出 1000 倍，毒性低 10 倍。
Copprint 的专利化学快速烧结技术可确保不发生氧化或腐蚀。它使用标准设备“ under air ”工艺，具有高产能和低成本的优势。以异质结为例，其烧结过程大约需要 5 到 12 秒。
目前，该公司正在为 ISC Konstanz 的 IBC Zebra 太阳能电池提供丝网印刷铜浆解决方案，现已具备投产条件。
目前，虽然行业主要在探索使用铜电镀作为银基金属化的替代品，但 ISC 的目标是使用不会产生氧化现象的 Copprint 铜浆进行丝网印刷。
第十一届太阳电池浆料与金属化技术论坛将于3月6日在常州召开。来自Copprint的联合创始人Ofer Shochet博士将介绍《用于光伏金属化的导电铜浆-提升可持续性并优化性价比的低温浆料》。
会议名称：第十一届太阳电池浆料与金属化技术论坛
金属化是晶硅太阳电池生产的关键步骤，通过导电浆料印刷和烧结，或者铜电镀等手段，在硅片正面和背面制备金属化电极，从而将光生载流子导出电池。浆料包括银浆、铜浆、银铝浆和铝浆等类别。浆料由导电相、粘结剂和有机载体等组成，是太阳电池金属化工艺的关键材料，对电池的光电转换效率和成本有重要影响。
光伏全面平价上网的时代已经到来，预计2025年全球新增光伏装机量将达500GW，为太阳电池浆料和金属化产业链带来数百亿美元的巨大市场。先进浆料和金属化工艺正在助力异质结、TOPCon和XBC电池迈向27%量产效率，并将助力晶硅-钙钛矿叠层电池实现30%以上的量产效率。与此同时，超细线印刷、全开口钢版、铜电镀、铜浆、银包铜、铝浆、无主栅等少银/无银工艺正在持续降低金属化成本。
激光增强接触优化（LECO）对高温烧结型电池技术均有应用潜力，尤其是TOPCon电池。配合先进导电银浆，LECO可以助力TOPCon电池提效0.3-0.5%，并增强电池和组件的可靠性。铜电镀技术极具潜力。2024年6月，通威在GW级异质结中试线μm细线宽铜栅线量产技术、柔性接触连续电镀、铜栅线异质结电池互联等关键核心技术。
采用银包铜粉的浆料大幅减少了银含量，从而有效降低光伏电池的金属化成本。银包铜浆料电池的长期可靠性是行业关注的重点。光伏行业正在持续推进新技术的产业化，以及新技术之间的组合应用。银包铜浆料和激光转印（PTP)技术的组合应用、银包铜浆料和全开口钢版印刷的组合应用、铜电镀和0BB技术的组合应用等有望进一步实现光伏提效降本。
第十一届太阳电池浆料与金属化技术论坛将于2025年3月6日在江苏常州召开。会议将探讨光伏行业展望与浆料市场前景，异质结、TOPCon和XBC电池技术与金属化工艺，LECO激光设备与先进银浆，激光转印、全开口钢版、铜电镀、铜浆、银包铜、铝浆、无主栅技术与应用，光伏电池金属化导电机理与接触机制，晶硅-钙钛矿叠层电池金属化工艺与浆料技术展望等。
1.全球与中国光伏行业展望与浆料市场前景
2. 异质结、TOPCon和XBC电池技术与金属化工艺
3. 光伏电池金属化导电机理与接触机制研究
4. 先进导电浆料的关键原料：导电相、粘结剂和有机载体
5. 实现激光增强接触优化（LECO）的激光设备与工艺
6. 匹配LECO技术的先进正面银浆和背面银浆
7. XBC电池（HPBC、TBC和HBC）金属化工艺要点与导电浆料
8. 激光转印（PTP)技术与设备蕞新进展
9. 银包铜浆料和激光转印（PTP)技术的组合应用
10. 全开口钢版印刷技术蕞新进展
11. 银包铜浆料和钢版印刷组合应用实践经验
12. 高可靠性银包铜粉体技术特性与制备工艺
13. 银包铜浆料金属化长期可靠性研究
14. 铜电镀设备选型-种子层制备、图形化、金属化与后处理
15. 铜电镀工艺难点分析-良率、均匀性、破片率和能耗
16. 光伏电池铜电镀中试线运行情况与示范经验
17. 0BB工艺路线选择、先进设备和栅线BB技术的组合应用
19. 服务于晶硅-钙钛矿叠层电池的超低温固化银浆
20. 铜浆金属化技术研发现状与发展前景
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